IT之家 3 月 20 日消息，英伟达 GTC 2024 大会于 3 月 18 日至 21 日在圣何塞会议中心举办，三大存储厂商也纷纷亮相并展示了其 HBM3E 方案，而且三星还展示了其 GDDR7 方案。

HBM3E 毫无疑问将用于新一代的 Blackwell 加速器以及 NVIDIA H200、GH200 芯片，也可能用于 AMD Instinct MI300A / X，而 GDDR7 可能会在 RTX 50 系列显卡中商用。

JEDEC 已经确定了  JESD239 GDDR7 规范标准，确认可提供 GDDR6 两倍的带宽，每台设备最高可达 192 GB/s。

HardwareLuxx 在 GTC 2024 上发现了三星的 GDDR7 展品，IT之家汇总参数如下：

容量： 16 Gb (2GB)

速度： 32 Gbps（PAM3 工艺），相比 GDDR6X 提高了 33%

低电压：1.1V（GDDR6X 为 1.35 V）

功耗：能源效率提高 20%

发热：热阻降低 70%

NVIDIA GeForce RTX 50 系列显卡预计将于今年晚些时候发布，但截至目前英伟达官方没有提及任何具体日期。

根据之前的传闻，RTX 50 系列显卡中的 GDDR7 将会限制在 28 Gbit / s 速率水平，相比当前 GDDR6X 提升了 17%。

由于当前 GDDR6X 方案是 NVIDIA 与美光合作开发的 ，所以目前英伟达是唯一使用 GDDR6X 的厂商，而 AMD 和英特尔则只能依赖 GDDR6，预计这一情况将在 GDDR7 量产商用后改变。