4月2日消息，根据最新市场消息，苹果正积极参与下一代芯片开发领域，即由玻璃基板制成的PCB，这个方式提供新的芯片安装及封装方式，提供更好散热性能，使处理器以最大功率运行更长时间。 目前PCB通常由玻璃纤维和树脂混合制成，下面是铜层和焊料层。这种材料对热很敏感，当温度过高时会降低芯片性能，因此透过热节流仔细控制晶片温度，代表芯片只能在有限时间维持最高性能，再降回较慢速
发布日期：2024-04-02 来源：technewsLGInnotekCEOMoonHyuk-soo近期宣布，该公司计划在未来五年内将目前的汽车电子（电子系统）营收从2万亿韩元增加到5万亿韩元。 在例行股东大会上，MoonHyuk-soo表示：“光学解决方案事业部的车载摄像头订单积压量为13万亿韩元。”他强调说：“与全球大型科技客户共同发展光学解决方案业务，成为光学解决方案业务部门的全球第一，这是
发布日期：2024-03-31 来源：IT之家3月27日，新美材料OLED新材料及研发中心项目签约合肥新站高新区。该项目总投资45亿元，将分两期实施，首期拟建设OLED新材料项目，投资约30亿元，项目共4条产线，主要生产表面处理膜和保护膜等光电显示核心原材料。 公开资料显示，合肥新美材料主要从事新材料技术研发、电子专用材料研发、新材料技术推广服务、光伏设备及元器件制造、光学玻璃制造、显示器件制造、功能玻璃和新型
发布日期：2024-03-28 来源：中国电子报
