4月2日消息，苹果在去年10月底正式发布了自研的M3系列处理器之后，预计将会在今年上半年推出更为强大的M3Ultra芯片。不过，根据爆料显示，M3Ultra将不再是单纯地将两个M3Max芯片连接在一起组成，而是将采重新设计的方式，让其变得更加强大。 按照苹果目前针对M系列处理器的分级，该公司将每一代的M系列处理器都会分为基本版、Pro、Max、U
发布日期：2024-04-02 来源：芯智讯-林子4月2日消息，随着AI热潮及全球科技巨头大举兴建数据中心，推动了对于储存芯片的需求大增，导致了商用固态硬盘（SSD）供不应求。 据韩国媒体BusinessKorea报道，近期市场传出消息称，商用固态硬盘（SSD）过去两周陷入短缺，三星电子预计会在今年二季度将其商用SSD售价大幅调高25%，以扭转2023年以来的价格下降趋势。 报道称，三星原本只打算
发布日期：2024-04-02 来源：芯智讯-林子IT之家4月1日消息，据外媒SemiconductorEngineering报道，三星电子在行业会议Memcon2024上表示计划于2025年后在业界率先进入3DDRAM内存时代。 DRAM内存行业将于本十年后期将线宽压缩至10nm以下。而在如此精细的尺度下，现有设计方案难以进一步扩展，业界因此正在探索包括3DDRAM在内的多种创新型内存设计。
发布日期：2024-04-01 来源：IT之家3月28日，记者从阿里云获悉，智能手机芯片厂商联发科（MediaTek）已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型，首次实现大模型在手机芯片端深度适配，大模型在手机芯片上的探索从验证走向商业化落地。据悉，相关成果将以SDK（软件开发工具包）的形式提供给手机厂商和开发者。此外，双方团队已完成通义千问40亿参数大模型与天玑9300的适配，未来还将基于天玑适配70亿等更多尺寸大模型
发布日期：2024-03-28 来源：中国电子报IT之家3月26日消息，三星在英伟达GTC2024大会上展示GDDR7显存之后，型号为K4VAF325ZC-SC32与K4VAF325ZC-SC28的两款显存颗粒现已上线三星半导体官网。 K4VAF325ZC-SC32容量16Gb（2GB），采用266FBGA封装，刷新速率为16K/32ms，频率4000MHz，等效速率32Gbps，目前处于样品
发布日期：2024-03-26 来源：IT之家IT之家3月20日消息，英伟达GTC2024大会于3月18日至21日在圣何塞会议中心举办，三大存储厂商也纷纷亮相并展示了其HBM3E方案，而且三星还展示了其GDDR7方案。 HBM3E毫无疑问将用于新一代的Blackwell加速器以及NVIDIAH200、GH200芯片，也可能用于AMDInstinctMI300A/X，而GDDR7可能会在RTX50系列显卡中商用。
发布日期：2024-03-19 来源：IT之家
